電子工業(yè)

電子專用材料

①    覆銅板

②    電子銅箔

電子銅箔生產(chǎn)廢氣中的主要污染物為硫酸霧和少量苯。

③    石英晶棒（片）

石英晶棒及晶片加工過程中的切割工序中因柴油揮發(fā)產(chǎn)生少量VOCs。

④    電阻漿料

電阻漿料主要由導(dǎo)電相（功能相）、黏結(jié)相（玻璃相）和有機(jī)載體三部分組成。生產(chǎn)廢氣中的主要污染物為VOCs 、粉塵。

電子元件

電子元件一般包括: 電容器、電阻器、電位器、電感器、電子變壓器、混合集成電路、控制元件、敏感元件、傳感器等。

①   有機(jī)介質(zhì)電容器

有機(jī)介質(zhì)電容器紙涂漆、電容器表面涂覆處理時有VOCs廢氣產(chǎn)生。

②   鋁電解電容器

鋁電解電容器生產(chǎn)準(zhǔn)備階段要進(jìn)行拋光處理， 去邊緣毛刺時產(chǎn)生少量粉塵；鋁箔腐蝕時會產(chǎn)生鹽酸氣體，切割會產(chǎn)生少量粉塵。

③    鉭電解電容器

鉭電解電容器的燒結(jié)過程與焊陽、陰極引線時有VOCs廢氣產(chǎn)生。

④    云母電容器

云母電容器生產(chǎn)過程中在老練過程中產(chǎn)生VOCs廢氣。

⑤   薄膜電阻

薄膜電阻在生產(chǎn)準(zhǔn)備階段要進(jìn)行拋光處理，去邊緣毛刺時產(chǎn)生少量粉塵；表面涂覆有VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑥   玻璃釉電阻器

玻璃軸電阻器生產(chǎn)過程中，有機(jī)載體的制備、絲網(wǎng)印刷、烘干燒結(jié)及引出端焊接有VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑦    金屬箔電阻器

金屬箔電阻器生產(chǎn)過程中的配膠貼箔工序有少量VOCs廢氣產(chǎn)生。

⑧   電感器

電感器在材料準(zhǔn)備時會有VOCs產(chǎn)生，包括無水乙醇、丙酮、少量二甲苯等; 焊錫過程有廢氣與粉塵產(chǎn)生。

⑨    電子變壓器

電子變壓器在點膠和烘烤過程中有VOCs廢氣產(chǎn)生。

印制電路板（PCB）

印制電路板是電子設(shè)備中不可缺少的配件。根據(jù)印制板中導(dǎo)線圖形層數(shù)不同有單面(僅一層線路)、雙面(有二層線路)和多層(有三層以上線路)之區(qū)分，剛性和撓性板都有不同層數(shù)。

半導(dǎo)體器件

①  分立器件、集成電路

最常見的雙極管之一的NPN 三極管流程主要工藝有：氧化、光刻、N 型外延、基區(qū)擴(kuò)散、發(fā)射區(qū)擴(kuò)散、Al 金屬化、化學(xué)氣相沉積（CVD）鈍化層等步驟。工藝流程與集成電路生產(chǎn)工藝類似。

集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”，如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的"操作步驟"，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學(xué)氣相沉積等。

由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風(fēng)機(jī)抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣，因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機(jī)廢氣和有毒氣體。

酸堿廢氣主要來自于擴(kuò)散、CVD 、CMP 及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對晶片進(jìn)行清洗。目前，在半導(dǎo)體制造工藝中使用最為普遍的清洗溶劑為過氧化氫和硫酸的混合劑。這些工序中產(chǎn)生的廢氣包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸等的揮發(fā)氣，堿性氣體為氨氣。

有機(jī)廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴(kuò)散等工序，在這些工序中要用有機(jī)溶液(如異丙醇)對晶片表面進(jìn)行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機(jī)廢氣的來源之一: 同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發(fā)的有機(jī)溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是VOCs廢氣產(chǎn)生的又一來源。

有毒廢氣主要來源于晶體外延、干法刻蝕及CVD 等工序中，在這些工序中要使用到多種高純特殊氣體對晶片進(jìn)行處理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊氣體具有毒害性、窒息性及腐蝕性。

②   封裝

封裝指從晶片上切割單個芯片到最后包裝的一系列步驟。

封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機(jī)在晶片切割過程中，產(chǎn)生含微量砂塵的廢氣。

顯示器件及光電子器件

從產(chǎn)生污染的角度而言，顯示器件的代表性產(chǎn)品為TFT-LCD (薄膜晶體管液晶顯示器件)，光電子器件的代表性產(chǎn)品為LED光電子器件。

①   TFT-LCD

完整的TFT-LCD 生產(chǎn)工藝流程主要包括陣列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。

電子終端產(chǎn)品

電子終端產(chǎn)品生產(chǎn)過程主要包括印制電路板(俗稱板卡)、組裝(板級組裝)、整機(jī)裝配和產(chǎn)品調(diào)試。

電子終端產(chǎn)品制造行業(yè)廢氣排放潛在的污染物主要是錫和錫化合物、鉛和鉛化合物及VOCs (苯系物與乙醇、異丙醇、丙酮等) 。

制藥工業(yè)

按生產(chǎn)工藝，制藥可分為發(fā)酵類、提取類、化學(xué)合成類、制劑類、生物工程類和中藥類。

發(fā)酵類

發(fā)酵類藥品主要包括：抗生素、維生素、氨基酸和其他類。我國抗生素類藥物品種齊全，主要優(yōu)勢品種有青霉素、鏈霉素、四環(huán)素、氯霉素、土霉素等產(chǎn)品。

發(fā)酵類藥物生產(chǎn)過程產(chǎn)生的廢氣主要包括發(fā)酵尾氣、含溶媒廢氣、含塵廢氣、酸堿廢氣及廢水處理裝置產(chǎn)生的惡臭氣體。發(fā)酵尾氣（包括發(fā)酵罐消毒滅菌排氣）的主要成分為空氣和二氧化碳，同時含有少量培養(yǎng)基物質(zhì)以及發(fā)酵后期細(xì)菌開始產(chǎn)生抗生素時菌絲的氣味。

分離提取精制等生產(chǎn)工序產(chǎn)生的有機(jī)溶媒廢氣（如甲苯、乙醇、甲醛、丙酮等），是主要的有機(jī)廢氣污染源。

化學(xué)合成類

其主要品種有合成抗菌藥（如喹諾酮類、磺胺類等）、麻醉藥、鎮(zhèn)靜催眠藥（如巴比妥類、苯并氮雜卓類、氨基甲酸酯類等）、抗癲癇藥等16個種類近千個品種。

化學(xué)合成類制藥企業(yè)主要廢氣污染源包括：蒸餾、蒸發(fā)濃縮工段產(chǎn)生的有機(jī)不凝氣；合成反應(yīng)、分離提取過程產(chǎn)生的有機(jī)溶劑廢氣；使用鹽酸、氨水調(diào)節(jié)pH 值產(chǎn)生的酸堿廢氣；粉碎、干燥排放的粉塵；污水處理廠產(chǎn)生的惡臭氣體。

化學(xué)合成工序主要大氣污染物包括顆粒物、氯化氫和氨等無機(jī)物，以及化學(xué)合成使用的有機(jī)原料和有機(jī)溶劑，如苯、甲苯、氯苯、氯仿、丙酮、苯胺、二甲基亞砜、乙醇、甲醇、甲醛等。

提取類

將生物體中起重要生理作用的各種基本物質(zhì)（如氨基酸、多肽及蛋白質(zhì)、酶、核酸、糖、脂等）經(jīng)過提取、分離、純化等手段制造藥物。

提取類生產(chǎn)過程中的大氣污染物主要來自清洗、粉碎、干燥和包裝時產(chǎn)生的粉塵；在提取工段中常用的溶劑包括水、稀鹽、稀堿、稀酸、有機(jī)溶劑（如乙醇、丙酮、三氯甲烷、三氯乙酸、乙酸乙酯、草酸、乙酸等），在提取、沉淀、結(jié)晶過程中均會涉及到有機(jī)溶劑的揮發(fā)，在酸解、堿解、等電點沉淀、pH 調(diào)解等過程中還會涉及到酸堿廢氣的揮發(fā)。

生物工程類

利用微生物、寄生蟲、動物毒素、生物組織等，采用現(xiàn)代生物技術(shù)方法（主要是基因工程技術(shù)等）生產(chǎn)多肽和蛋白質(zhì)類藥物、疫苗等藥品，包括基因工程藥物、基因工程疫苗、克隆工程制備藥物等。

生物工程類生產(chǎn)工藝廢氣主要來自溶劑的使用，包括甲苯、乙醇、丙醇、丙酮、甲醛和乙腈等，主要產(chǎn)污點為瓶子洗滌、溶劑提取、多肽合成儀等的排風(fēng)以及實驗室的排氣、制劑過程中的藥塵等。發(fā)酵過程中也會產(chǎn)生少量細(xì)胞呼吸氣，主要成分是CO2 和N2。

中藥類

以藥用植物和藥用動物為主要原料，根據(jù)國家藥典，生產(chǎn)中藥飲片和中成藥各種劑型產(chǎn)品。

其中，核心工藝是有效成分的提取、分離和濃縮。根據(jù)溶劑不同分為水提和溶劑提取，其中溶劑提取以乙醇提取為主。

中成藥生產(chǎn)廢氣主要為藥材粉碎等工序產(chǎn)生的藥物粉塵以及制藥過程中使用的部分VOCs 的揮發(fā)，如乙醇等。

制劑類

用藥物活性成分和輔料通過混合、加工和配制，形成各種劑型藥物。制劑藥物按劑型可分為固體制劑類、注射劑類和其他制劑類等。固體制劑類和注射劑類生產(chǎn)過程中廢氣污染源主要為粉塵。

制藥工業(yè)大氣污染物主要來源于化學(xué)原料藥的生產(chǎn)過程，而其前20大品種化學(xué)原料藥產(chǎn)量占24大類化學(xué)原料藥總產(chǎn)量的80%以上。因此，控制前20大品種所涉及到的揮發(fā)性物質(zhì)有重要作用。

涂料生產(chǎn)中主要原料包括以下部分：成膜物質(zhì)（基料）、溶劑、顏料、助劑。

（1）成膜物質(zhì)：又稱為基料，是使涂料牢固附著于被涂物體表面上形成連續(xù)薄膜的主要物質(zhì)。常用的成膜物有醇酸/聚酯樹脂、酚醛/氨基樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯、乙烯基樹脂、纖維素類樹脂、天然及合成橡膠等18大類。

（2）溶劑：主要包括有機(jī)溶劑和水，其主要作用是使基料溶解或分散成為粘稠的液體，以便涂料施工。一個涂料品種既可以使用單一溶劑，又可以使用混合溶劑。

（3）顏料：分散在漆料中不溶的微細(xì)固體顆粒，分為著色顏料和體質(zhì)顏料，主要用于著色、提供保護(hù)、裝飾以及降低成本等；包括無機(jī)顏料、有機(jī)顏料、金屬顏料、珠光顏料和發(fā)光顏料等，大部分以無機(jī)顏料為主。

（4）助劑：助劑在涂料的貯存、施工過程中以及對所形成漆膜的性能有著不可替代的作用。常用的助劑有流平劑、增稠劑、表面活性劑、增塑劑、催干劑、固化劑、防污劑、脫漆劑等。

涂料類型可分為溶劑型、水性與粉末型。

溶劑型涂料

在涂料中使用的主要樹脂為醇酸樹脂、氨基樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂等。

水性涂料

與溶劑型涂料相比，水性涂料主要是用水代替了大量溶劑。由于用水代替了溶劑，因此洗滌過程通常使用水，則增加了水的回用過程，但減少了溶劑使用。

粉末涂料

粉末涂料通常是由聚合物、顏料、助劑等混合粉碎加工而成。粉末涂料的制備方法大致可分為干法和濕法兩種方法，干法涂料生產(chǎn)主要是熔融混合法；濕法工藝有蒸發(fā)法、噴霧干燥法和沉淀法。蒸發(fā)法是先配置溶劑型涂料、然后用薄膜蒸發(fā)、真空蒸餾等法除去溶劑得到固體涂料，然后經(jīng)過粉粹、過篩分級得到粉末涂料，主要是丙烯酸樹脂基粉末涂料生產(chǎn)，使用較多的是薄膜蒸發(fā)器和行星螺桿擠出機(jī)；噴霧干燥法則是先配置溶劑型涂料，經(jīng)過研磨、調(diào)色，然后分別噴霧干燥造?；蛘咴谝后w沉淀造粒得到粉末涂料。

油墨主要由色料、連結(jié)料、助劑等成分構(gòu)成。

我國油墨企業(yè)以印刷油墨為主，業(yè)內(nèi)通常按照印刷方式將其分為平版油墨、凹版油墨、柔印油墨、凸版油墨等，其中又以平版油墨（膠印油墨）和凹版油墨為主，兩種油墨產(chǎn)量分別占總產(chǎn)量的60%、20%左右，柔印油墨占7%、絲網(wǎng)油墨占7%左右。

膠印油墨

膠印油墨是漿狀油墨的代表，平臺機(jī)凸版油墨、絲網(wǎng)油墨和印鐵油墨都屬于漿狀油墨。基于顏料濾餅特點，漿狀油墨生產(chǎn)工藝可以分為干法生產(chǎn)和濕法生產(chǎn)。

凹版油墨

膠黏劑的品種繁多，成分各異，但都以黏料為主要成分，并由固化劑、增塑劑、稀釋劑、填料以及助劑等配合而成。

水基膠黏劑

熱熔膠

木材加工

木材加工業(yè)，包括鋸材加工、單板加工及人造板制造等。木材加工主要分為鋸材、木片、單板加工及其它木材加工的木材加工；人造板制造包括膠合板、纖維板、刨花板等。

家具制造

家具制造業(yè)中，以木質(zhì)家具、金屬家具和軟體家具的產(chǎn)量最大（占家具總產(chǎn)量的95%左右）。木質(zhì)家具主要部件由木材或木質(zhì)人造板材料制成的家具；金屬家具主要部件由金屬材料制成的家具；軟體家具主要部件一般采用彈性材料和軟質(zhì)材料制成的家具。

交通運輸設(shè)備制造

汽車制造

船舶制造

自行車制造

皮革制品制造

皮革制品制造包括皮革服裝制造、皮箱包（袋）制造、皮手套及皮裝飾制品制造、其它皮革制品制造等幾大類，生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物主要為大氣污染物。其中，箱包生產(chǎn)排放的大氣污染物較嚴(yán)重。

制鞋業(yè)

制鞋生產(chǎn)過程主要包括鞋面的加工和鞋底加工，再經(jīng)流水線成型組合。

（5）鞋底中底貼合、鞋面鞋底粘膠成型過程使用的粘膠劑，最初粘膠劑所使用的溶劑是苯，后改用甲苯作溶劑。同時還有使用酮類酯類做溶劑的聚氨酯膠粘劑。由于粘膠劑中有機(jī)溶劑含量較高，所以是制鞋過程中有機(jī)廢氣排放最多的環(huán)節(jié)。